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EN 021-6525 3206

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MBE-400 分子束外延系統(tǒng)

MBE-400 主要采用氬弧焊加工的圓柱形316不銹鋼腔體,腔體頂部法蘭尺寸為DN350CF,最多能安裝10個(gè)蒸發(fā)源。預(yù)留多種法蘭口,安裝法蘭兼容RGA、RHEED、BFM等多種原位測(cè)量,束流擋板瞬時(shí)可控,實(shí)現(xiàn)2inch高質(zhì)量薄膜生長(zhǎng)。

產(chǎn)品特點(diǎn)
● 蒸發(fā)源差分設(shè)計(jì),允許在高氧或臭氧分壓下沉積氧化物材料● 無(wú)需破壞生長(zhǎng)腔真空,實(shí)現(xiàn)蒸發(fā)源的填料和替換● 可選用高純臭氧發(fā)生系統(tǒng)或者射頻等離子源作為氧源


技術(shù)參數(shù)
MBE 400模塊描述配置參數(shù)
生長(zhǎng)室
腔體
腔體材料SS316
腔體尺寸300mm I.D
烘烤溫度Max.200℃
本底真空< 5×10-10 mbar
抽氣系統(tǒng)700L/s分子泵+10m3/h機(jī)械泵
真空測(cè)量系統(tǒng)離子規(guī)+Pirani規(guī)
液氮冷屏選配
離子泵選配
低溫泵選配
樣品架樣品最大尺寸2 inch
襯底加熱方式輻射加熱
襯底加熱器溫度室溫-1200K
電子束加熱選配
襯底加熱方式選配
液氮制冷模塊選配
部件蒸發(fā)源配置6xDN40CF, 2xDN63CF
獨(dú)立的蒸發(fā)源擋板氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)
QCM標(biāo)配
RHEED15KeV-30KeV
Ion Source選配
RGA選配

快速進(jìn)樣室
腔體腔體材料SS316
烘烤溫度Max.200℃
本底真空<5×10-8 mbar
抽氣系統(tǒng)80L/s分子泵+10m3/h機(jī)械泵
真空測(cè)量系統(tǒng)全量程規(guī)
部件樣品停放臺(tái)3工位
系統(tǒng)集成及控制GUIDE軟件標(biāo)配
烘烤系統(tǒng)標(biāo)配
系統(tǒng)支架標(biāo)配
真空照明系統(tǒng)選配
等離子清洗選配
CCD相機(jī)選配



標(biāo)簽: 超高真空MBE
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